作为扩散防止膜的实绩

TiW靶材是防止金属扩散的关键材料。形成的膜融点高,可广泛作为半导体的扩散防止膜使用。

三菱综合材料株式会社TiW靶材的特点
  • 在集团内对原料W粉末进行制作,可实现持续稳定地生产、供应
  • 高纯度、高密度且组织均质
  • 可调整Ti含量
  • 最大可制造Φ450mm尺寸的大型靶材